?BHMP-2金相試樣磨拋機集預磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。
產品特點：
BHMP-2金相試樣磨拋機集預磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。它采用單片機技術通過觸摸屏進行控制磨拋盤采用直流無刷電機驅動，V帶進行傳動磨頭采用步進電機驅動，同步帶進行傳動具有轉動平穩噪音低，壽命長，安全可靠等特點。
技術參數：
磨拋盤直徑:φ203mm
磨拋盤轉速:100-1400r/min(無極調速)
磨拋盤定速:四擋定速300 600 900 1400r/min
磨拋盤轉向:雙向正反轉
清洗方式:自動清洗
機器電源:單相AC220V 50Hz
輸入功率:1100W
外形尺寸:755X 660X330mm
重量:50kg
