?東莞市中特精密儀器有限公司生產(chǎn)的硬度測(cè)試設(shè)備中,維氏硬度(HV)和顯微維氏硬度(Micro-HV)均基于相同的測(cè)試原理(正四棱錐金剛石壓頭),但兩者的應(yīng)用范圍、測(cè)試載荷及測(cè)量精度有顯著區(qū)別。以下是具體對(duì)比:
1. 定義與標(biāo)準(zhǔn)
項(xiàng)目 | 維氏硬度(HV) | 顯微維氏硬度(Micro-HV) |
標(biāo)準(zhǔn)依據(jù) | GB/T 4340.1 / ISO 6507-1 | GB/T 4340.1 / ISO 6507-1 |
載荷范圍 | ≥ 1.961N (0.2kgf) | < 1.961N (0.2kgf) |
典型應(yīng)用 | 宏觀材料、熱處理層、金屬部件 | 薄膜、鍍層、微小零件、晶粒 |
2. 核心區(qū)別
(1)試驗(yàn)力(載荷)
- 維氏硬度(HV):
- 常規(guī)載荷:1.961N ~ 49.03N(0.2kgf ~ 5kgf)。
- 高載荷:≥ 49.03N(如HV30、HV50),用于大塊材料。
- 顯微維氏硬度(Micro-HV):
- 超低載荷:0.0098N ~ 1.961N(1gf ~ 0.2kgf),如HV0.01、HV0.05。
(2)壓痕大小與分辨率
- 維氏硬度:
- 壓痕對(duì)角線長(zhǎng)度 > 20μm,需 100~200倍光學(xué)顯微鏡 測(cè)量。
- 顯微維氏硬度:
- 壓痕對(duì)角線長(zhǎng)度 可小至幾微米,需 400~1000倍高分辨率物鏡 及圖像分析系統(tǒng)。
(3)適用材料
材料類型 | 維氏硬度(HV) | 顯微維氏硬度(Micro-HV) |
金屬塊體 | 如鋼材、鋁合金 | 壓痕過大可能超出視場(chǎng) |
表面處理層 | 滲碳層≥20μm | 更適合薄層,如電鍍層1~10μm |
脆性材料 | 易裂紋 | 小載荷減少開裂風(fēng)險(xiǎn) |
半導(dǎo)體/陶瓷 | ? | 如硅片、金剛石涂層 |
2. 中特精密設(shè)備的典型型號(hào)對(duì)比
型號(hào)示例 | HVS-1000(維氏) | HVS-10Z(顯微維氏) |
載荷范圍 | 10gf ~ 50kgf | 1gf ~ 2kgf |
光學(xué)系統(tǒng) | 100~400倍 | 400~1000倍(帶自動(dòng)對(duì)焦) |
應(yīng)用場(chǎng)景 | 常規(guī)金屬、熱處理件 | PCB焊點(diǎn)、MEMS器件、生物材料 |
4. 選擇建議
- 選維氏硬度計(jì)(HV):
- 測(cè)試 大塊均質(zhì)材料 或 厚度>50μm的表面層(如模具鋼、鋁合金)。
- 選顯微維氏硬度計(jì)(Micro-HV):
- 測(cè)試 微小區(qū)域(如芯片焊點(diǎn))、超薄涂層(如DLC鍍層)或 脆性材料(如玻璃)。
5. 常見問題
Q1:能否用維氏硬度計(jì)測(cè)試顯微硬度?
- 不可以。常規(guī)維氏硬度計(jì)的載荷下限和光學(xué)分辨率不足,無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)量微米級(jí)壓痕。
Q2:顯微硬度值是否與維氏硬度值可比?
- 理論上是(因公式相同),但實(shí)際需注意:
- 材料尺寸效應(yīng)(小載荷下硬度可能偏高)。
- 表面粗糙度影響更大(需拋光至Ra<0.1μm)。
總結(jié)
中特精密的維氏與顯微維氏硬度計(jì)在 載荷范圍、光學(xué)系統(tǒng)和應(yīng)用場(chǎng)景 上互補(bǔ)。若您需測(cè)試 薄膜、微小部件或脆性材料,務(wù)必選擇顯微維氏型號(hào);常規(guī)宏觀硬度則選擇普通維氏硬度計(jì)。具體型號(hào)參數(shù)可咨詢廠家技術(shù)支持(0769-22249765)。
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